Vollmacht pakete Muster

// 14 августа 2020 // Без рубрики

Abbildung 2. Das empfohlene “erweiterte Bodenmuster”-Design zeigt (a) einen guten Löthohlraum und (b) ist seitlich prüfbar. Maxim empfiehlt die Verwendung einer typ III oder IV no-clean Lötpaste mit einem NSMD-Landmuster. Häufig wird eine rückstandsarme, nicht saubere Lötpaste (eutektische Sn63/Pb37 oder bleifreie SAC305-Legierung SnAgCu) verwendet. Kein sauberes Lötmittel, jedoch, mit Leiterplatten mit dem SMD-Landmuster verwendet hat Lötperlen in unserer Studie gezeigt und wird nicht empfohlen. Eine wasserlösliche Paste kann verwendet werden, wenn der Rückstand unter dem Gerät ausreichend gereinigt werden kann. In Anwendungen, bei denen die vertikale Freiraumfreiheit eine Prämie hat (z. B. ISA-Karten in Computern), ist es oft möglich, die Leitungen im rechten Winkel zu biegen und das Bauteil mit Einer Schraube und Mutter flach an der bedruckten Verdrahtungsplatte zu montieren. Dies bietet oft genügend Fläche, um das Bauteil abzusenken, wenn die Verlustleistung mäßig hoch ist. Widerstände sind in einer großen Anzahl von verschiedenen Paketen erhältlich. Heute werden die rechteckigen Flächenmontagewiderstände am häufigsten verwendet, aber auch der gute alte Axialwiderstand wird noch ausgiebig in Durchgangslochkonstruktionen eingesetzt.

Auf dieser Seite erfahren Sie die Abmessungen von SMD-, Axial- und MELF-Paketen sowie die erforderlichen Bodenmuster für SMD-Komponenten. Alle Maxim uSLIC-Module erfüllen den MSL3-Standard gemäß der JEDEC-Spezifikation JSTD020D.1. Die Teile werden in Band- und Rollenform geliefert. Alle Teile sind gebacken und trocken verpackt mit Trockenmitteln und einer Feuchtigkeitsanzeigekarte. Wenn die Feuchtigkeitsanzeigekarte rosa geworden ist, oder wenn die Teile länger als ihre Bodenlebensdauer ausgesetzt wurden, unterziehen Sie die Pakete 48 Stunden lang bei 125°C zu backen. Abbildung 4. Lötperlen (schwarze Pfeile) werden mit no-clean Lötmittel auf PCB mit SMD-Landmuster beobachtet. Manchmal werden Oberflächenhalterungen auch als MELF-Pakete (Metal Electrode Leadless Face) verwendet. Der Hauptvorteil der Verwendung von MELF anstelle von Standard-SMD-Gehäusen ist der niedrigere wärmerische Koeffizient und eine bessere Stabilität. Die TCR von Dünnschicht-MELF-Widerständen liegt oft zwischen 25-50 ppm/K, während Standard-Dicke-Film-SMD-Widerstände oft eine TCR von > 200 ppm/K haben. Dies ist durch die zylindrische Konstruktion von MELF-Widerständen möglich.

Diese zylindrische Konstruktion gibt dem Paket auch deutliche Nachteile, vor allem, wenn die Komponenten mit Kommissionier- und Platzmaschinen platziert werden müssen.

Обсуждение закрыто.